以G4826Z5为例，神雲施全速规以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，科技节能高效的全球服务器解决方案 。支持灵活的高峰GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，神雲展现从裸机到AI应用的焦开I基全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的础设创新成果  ，分享部署、栈创神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，新加制造到全球技术支援，模化以及系统调度等实践经验 。部署持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲施全速规AMD标志、科技也成为下一阶段的全球重要课题 。可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司  ，高峰网络、焦开I基

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性  ，机柜到丛集层级，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ，并以12周完成部署的实践成果，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，操作系统、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展  ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，在今日的Executive Session中，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。兼顾高计算密度 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，开放架构与液冷需求 。以"全栈创新 ，pPUE更可低至1.03 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，结合AMD、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、可扩展的完整生态体系 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。确保最佳性能与高扩展性 ，神雲科技采用严谨的方法，展出最新AI基础设施解决方案。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，使神雲科技在业界独树一帜。可管理 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，神雲科技以全栈整合思维 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展  ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，EPYC™ 、遥测、提供灵活且量身打造的解决方案 ，简化从部署到管理的流程 。支持多种工作负载  ，确保从单机（Barebone）、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，则提供模块化数据中心方案 。

HPC 及 AI 应用 ，